ಹೊಸ ಶಕ್ತಿಯ ವಾಹನ ಬ್ಯಾಟರಿ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳು, ದ್ಯುತಿವಿದ್ಯುಜ್ಜನಕ ಶಕ್ತಿಯ ಶೇಖರಣಾ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು ಮತ್ತು ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಅಧಿಕ ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಪವರ್ ಟ್ರಾನ್ಸ್‌ಮಿಷನ್‌ನ ವೇಗವಾಗಿ ವಿಸ್ತರಿಸುತ್ತಿರುವ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳಲ್ಲಿ,ಪಾಲಿಮರ್ ಡಿಫ್ಯೂಷನ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್(ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಈ ಸಂದರ್ಭದಲ್ಲಿ ಡಿಫ್ಯೂಷನ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ) ತಾಮ್ರ ಮತ್ತು ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಫಾಯಿಲ್ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬಸ್‌ಬಾರ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಆಣ್ವಿಕ{0}}ಮಟ್ಟದ ಬಂಧವನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ನಿರ್ಣಾಯಕ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವಾಗಿದೆ. ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಪರಮಾಣು ಅಂತರ{2}}ಪ್ರಸರಣವನ್ನು ಉತ್ತೇಜಿಸಲು ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು ಒತ್ತಡವನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ, ಅತ್ಯಂತ ಕಡಿಮೆ ವಿದ್ಯುತ್ ಪ್ರತಿರೋಧ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಬಲದೊಂದಿಗೆ ಕೀಲುಗಳನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ.
ಆದಾಗ್ಯೂ, "ಲ್ಯಾಕ್ ಆಫ್ ಫ್ಯೂಷನ್" (LOF)-ಅಲ್ಲಿ ವೆಲ್ಡ್ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ ಸಾಕಷ್ಟು ಬಂಧಿತವಾಗಿಲ್ಲ-ಇದು ಅನೇಕ ತಯಾರಕರಿಗೆ ಸಾಮಾನ್ಯ ತಾಂತ್ರಿಕ ಅಡಚಣೆಯಾಗಿದೆ. ಈ ದೋಷವು ಕನೆಕ್ಟರ್‌ನಲ್ಲಿ ಪ್ರತಿರೋಧ ಮತ್ತು ಶಾಖದ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುವುದಲ್ಲದೆ, ಕಂಪನದ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ವೈಫಲ್ಯಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು, ಇದು ತೀವ್ರ ವಿದ್ಯುತ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯ ಅಪಘಾತಗಳಿಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು. ಈ ಲೇಖನವು LOF ಕಾರಣಗಳ -ಆಳವಾದ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆಯನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಪ್ರಮಾಣೀಕೃತ, ಪ್ರಾಯೋಗಿಕ ಆಪ್ಟಿಮೈಸೇಶನ್ ತಂತ್ರಗಳನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ.
ಇನ್-ಆಳವಾದ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ: ನಿಮ್ಮ ಡಿಫ್ಯೂಷನ್ ವೆಲ್ಡ್ ಏಕೆ "ಫ್ಯೂಷನ್ ಕೊರತೆ" ಯಿಂದ ಬಳಲುತ್ತಿದೆ?
ಪ್ರಸರಣ ಬೆಸುಗೆಯ ಸಾರವು ಎರಡು ಮೇಲ್ಮೈಗಳನ್ನು ಪರಮಾಣು ಆಕರ್ಷಣೆಯ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯೊಳಗೆ ತರಲು ಉಷ್ಣ ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ಯಾಂತ್ರಿಕ ಒತ್ತಡದ ಮೇಲೆ ಅವಲಂಬಿತವಾಗಿದೆ. ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ "ಶಕ್ತಿಯ ಇನ್ಪುಟ್" ಅಥವಾ "ಭೌತಿಕ ಸಂಪರ್ಕ" ನಿರ್ಣಾಯಕ ಮಿತಿಯನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ವಿಫಲವಾದಾಗ ಫ್ಯೂಷನ್ ಕೊರತೆಯು ವಿಶಿಷ್ಟವಾಗಿ ಸಂಭವಿಸುತ್ತದೆ.
1. ಎನರ್ಜಿ ಇನ್ಪುಟ್ ಅಸಮತೋಲನ: ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು ಸಮಯದ "ದುರ್ಬಲವಾದ ಲಿಂಕ್"
ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ತಾಪಮಾನವು ಪರಮಾಣು ಪ್ರಸರಣಕ್ಕೆ ಪ್ರಾಥಮಿಕ ಚಾಲಕವಾಗಿದೆ. ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ, ಡಿಫ್ಯೂಷನ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ಮೂಲ ವಸ್ತುವಿನ (ಕೆಲ್ವಿನ್‌ನಲ್ಲಿ) ಸಂಪೂರ್ಣ ಕರಗುವ ಬಿಂದು ($T_m$) 0.5 ಮತ್ತು 0.8 ಪಟ್ಟು ನಡುವೆ ಹೊಂದಿಸಬೇಕು. ತಾಪಮಾನವನ್ನು ತುಂಬಾ ಕಡಿಮೆ ಹೊಂದಿಸಿದರೆ, ಪರಮಾಣು ಚಲನ ಶಕ್ತಿಯು ಇಂಟರ್ಫೇಶಿಯಲ್ ಶಕ್ತಿಯ ತಡೆಗೋಡೆಯನ್ನು ಜಯಿಸಲು ಸಾಕಾಗುವುದಿಲ್ಲ.
ಇದಲ್ಲದೆ, ದಪ್ಪ ವರ್ಕ್‌ಪೀಸ್‌ಗಳಲ್ಲಿ LOF ಗೆ ಉಷ್ಣ ವಹನ ವಿಳಂಬವು ಪ್ರಮುಖ ಕಾರಣವಾಗಿದೆ. ಉದಾಹರಣೆಗೆ, 0.1mm ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ 100 ಪದರಗಳಿಂದ ಕೂಡಿದ ದಪ್ಪ ಬಸ್ಬಾರ್ ಅನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಾಗ, ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸಮಯ ತುಂಬಾ ಕಡಿಮೆಯಿದ್ದರೆ, ಶಾಖವು ಹೊರಗಿನ ಪದರಗಳನ್ನು ಮಾತ್ರ ತೂರಿಕೊಳ್ಳಬಹುದು. ಇದರ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ಕೋರ್ ಪ್ರದೇಶವು ಅಗತ್ಯವಾದ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ತಲುಪಲು ವಿಫಲಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ, ಇದು ಕ್ಲಾಸಿಕ್ "ಹೊರಗೆ ಅತಿಯಾಗಿ ಬೇಯಿಸಿದ, ಒಳಗೆ ಬೇಯಿಸದ" ಸನ್ನಿವೇಶವಾಗಿದೆ.
2. ಭೌತಿಕ ತಡೆಗಳು: ಆಕ್ಸೈಡ್ ಫಿಲ್ಮ್‌ಗಳ ಅದೃಶ್ಯ ಗೋಡೆಗಳು ಮತ್ತು ಯಂತ್ರದ ನಿಖರತೆ
ಗಾಳಿಯ ಪರಿಸರದಲ್ಲಿ ಡಿಫ್ಯೂಷನ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್, ಅದರ ವಿಶಿಷ್ಟ ತಾಪನ ವಿಧಾನವನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು, ತೀವ್ರವಾದ ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣವನ್ನು ನಿಗ್ರಹಿಸುತ್ತದೆ, ವಸ್ತುವಿನ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಅಸ್ತಿತ್ವದಲ್ಲಿರುವ ಆಕ್ಸೈಡ್ ಫಿಲ್ಮ್ಗಳು (ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಫಾಯಿಲ್ನಲ್ಲಿ $Al_2O_3$ ನಂತಹ) ಅತ್ಯಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಕರಗುವ ಬಿಂದುಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತವೆ. ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದಲ್ಲಿ ಈ ಫಿಲ್ಮ್ ಅನ್ನು ನುಜ್ಜುಗುಜ್ಜಿಸಲು ಒತ್ತಡವು ಸಾಕಷ್ಟಿಲ್ಲದಿದ್ದರೆ, ಇದು ಅವಾಹಕ ತಡೆಗೋಡೆಯಾಗಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ, ಆಣ್ವಿಕ ಇಂಟರ್ಪೆನೆಟೇಶನ್ ಅನ್ನು ತಡೆಯುತ್ತದೆ. ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಬೇಕಾದ ಮೇಲ್ಮೈಗಳ ಸಮತಲತೆಯು ಕಳಪೆಯಾಗಿದ್ದರೆ (ಒರಟುತನವು 0.1 ಮಿಮೀ ಮೀರಿದೆ), ನಿಜವಾದ ಸಂಪರ್ಕ ಪ್ರದೇಶವು ನಾಮಮಾತ್ರದ ಪ್ರದೇಶಕ್ಕಿಂತ ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಇದು-ಸಂಪರ್ಕವಿಲ್ಲದ ಪ್ರದೇಶಗಳಲ್ಲಿ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಶೂನ್ಯಗಳಿಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ.
ಪ್ರಾಯೋಗಿಕ ಪರಿಹಾರಗಳು: ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ದೋಷಗಳನ್ನು ನಿವಾರಿಸಲು ಐದು{0}}ಹಂತದ ಆಪ್ಟಿಮೈಸೇಶನ್ ವಿಧಾನ
LOF ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ಪರಿಹರಿಸಲು, ಕಂಪನಿಗಳು ಕುರುಡಾಗಿ ಹೆಚ್ಚುತ್ತಿರುವ ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಬಾರದು ಬದಲಿಗೆ ವೈಜ್ಞಾನಿಕ, ಮುಚ್ಚಿದ ಲೂಪ್ ಆಪ್ಟಿಮೈಸೇಶನ್ ಸಿಸ್ಟಮ್ ಅನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸಬೇಕು.
1. ನಿಖರವಾದ ತಾಪಮಾನ ನಿಯಂತ್ರಣ: ವಸ್ತುವನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸುವುದು-ನಿರ್ದಿಷ್ಟ "ತಾಪಮಾನ ಮ್ಯಾಟ್ರಿಕ್ಸ್"
ವಿಭಿನ್ನ ವಸ್ತುಗಳು ವಿಭಿನ್ನ ತಾಪಮಾನದ ಸೂಕ್ಷ್ಮತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ. ಡಿಫ್ಯೂಷನ್ ವೆಲ್ಡರ್ ಅನ್ನು ಸರಿಹೊಂದಿಸುವಾಗ, ಹಂತ ಹಂತದ ಆಪ್ಟಿಮೈಸೇಶನ್ಗಾಗಿ ಈ ಪ್ರಮಾಣೀಕೃತ ಮಾನದಂಡಗಳನ್ನು ಅನುಸರಿಸಲು ಸೂಚಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ:
| ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಸನ್ನಿವೇಶ | ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡಲಾದ ತಾಪ ಶ್ರೇಣಿ ($^\\circ$C) | ಒತ್ತಡದ ಶ್ರೇಣಿ (MPa) | ಪ್ರಮುಖ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ತರ್ಕ |
| ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಫಾಯಿಲ್ ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ ಬಸ್ಬಾರ್ (0.1mm x 50 ಲೇಯರ್‌ಗಳು) | 480 - 540 | 5 - 8 | ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ತ್ವರಿತ ತಾಪಮಾನ ಏರಿಕೆಯ ಮೇಲೆ ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸಿ. |
| ಕಾಪರ್ ಫಾಯಿಲ್ ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ ಬಸ್ಬಾರ್ (0.1mm x 100 ಲೇಯರ್‌ಗಳು) | 550 - 620 | 10 - 15 | ಕೋರ್ ನುಗ್ಗುವಿಕೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಪೂರ್ವಭಾವಿಯಾಗಿ ಕಾಯಿಸುವ ಹಂತದ ಅಗತ್ಯವಿದೆ. |
| ತಾಮ್ರ-ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಭಿನ್ನವಾದ ಸೇರ್ಪಡೆ | 500 - 580 | 8 - 12 | ದುರ್ಬಲವಾದ ಇಂಟರ್ಮೆಟಾಲಿಕ್ ಸಂಯುಕ್ತಗಳ ರಚನೆಯನ್ನು ತಡೆಯಲು ಸಮಯವನ್ನು ಕಟ್ಟುನಿಟ್ಟಾಗಿ ನಿಯಂತ್ರಿಸಿ. |
2. ಒತ್ತಡ ನಿರ್ವಹಣೆ: ಆಣ್ವಿಕ ಸಂಪರ್ಕಕ್ಕೆ ಭೌತಿಕ ಪೂರ್ವಾಪೇಕ್ಷಿತ
ಒತ್ತಡವನ್ನು ವರ್ಕ್‌ಪೀಸ್‌ಗಳನ್ನು ಕ್ಲ್ಯಾಂಪ್ ಮಾಡಲು ಮಾತ್ರವಲ್ಲದೆ, ಹೆಚ್ಚು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ, ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ವಿರೂಪವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡಲು, ಮೇಲ್ಮೈಗಳ ನಡುವೆ ನಿಕಟ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಸ್ಥಳೀಯ LOF ಸಂಭವಿಸಿದಲ್ಲಿ, ಡೈಸ್ (ಅಚ್ಚುಗಳು) ಸಮಾನಾಂತರತೆಯನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಬೇಕು. ಒತ್ತಡದ ವಿತರಣೆಯನ್ನು ಪರೀಕ್ಷಿಸಲು ಒತ್ತಡದ-ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಫಿಲ್ಮ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಲು ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡಲಾಗಿದೆ, ಪೂರ್ಣ-ಪ್ಲೇನ್ ಒತ್ತಡದ ಏರಿಳಿತವನ್ನು $\\pm 10%$ ಒಳಗೆ ನಿಯಂತ್ರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲಾಗಿದೆ. ಒತ್ತಡವನ್ನು 12-15 MPa ಗೆ ಹೆಚ್ಚಿಸುವುದರಿಂದ ಸಾಕಷ್ಟು ಮೇಲ್ಮೈ ಚಪ್ಪಟೆತನದಿಂದ ಉಂಟಾಗುವ LOF ಅನ್ನು ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ಸುಧಾರಿಸಬಹುದು, ಆದರೆ ವರ್ಕ್‌ಪೀಸ್‌ನ ಅಂಚುಗಳಲ್ಲಿ ಅತಿಯಾದ ಹೊರತೆಗೆಯುವಿಕೆಯ ವಿರೂಪವನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟಲು ಕಾಳಜಿಯನ್ನು ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳಬೇಕು.
3. ಮೇಲ್ಮೈ ಶುದ್ಧೀಕರಣ: ಸರಳವಾದ ಒರೆಸುವಿಕೆಯ ಹೊರತಾಗಿ ಡೀಪ್ ಕ್ಲೀನಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು
ಹೆಚ್ಚಿನ-ಬೇಡಿಕೆ ಶಕ್ತಿಯ ಶೇಖರಣಾ ಬಸ್‌ಬಾರ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ, ಆಳವಾದ-ಆಸನ ತೈಲ ಮತ್ತು ಗ್ರೀಸ್ ಅನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಲು ಸರಳವಾದ ಆಲ್ಕೋಹಾಲ್ ಒರೆಸುವಿಕೆಯು ಸಾಕಾಗುವುದಿಲ್ಲ. 10nm ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ದಪ್ಪವಿರುವ ಆಕ್ಸೈಡ್ ಪದರಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಲು ಆಮ್ಲ ಉಪ್ಪಿನಕಾಯಿ ಅಥವಾ ಪ್ಲಾಸ್ಮಾ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ಪರಿಚಯಿಸಲು ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡಲಾಗಿದೆ. ಆಳವಾದ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆಗೆ ಒಳಪಟ್ಟಿರುವ ವರ್ಕ್‌ಪೀಸ್‌ಗಳು ಅದೇ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ಯಾರಾಮೀಟರ್‌ಗಳ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ 20% ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಬರಿಯ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ಹೆಚ್ಚಳವನ್ನು ಸಾಧಿಸಬಹುದು ಎಂದು ಪ್ರಾಯೋಗಿಕ ಡೇಟಾ ತೋರಿಸುತ್ತದೆ.
ಉದ್ದೇಶಿತ ಕೇಸ್ ಸ್ಟಡೀಸ್: ನ್ಯೂ ಎನರ್ಜಿ ಮತ್ತು ಪವರ್ ಇಂಡಸ್ಟ್ರೀಸ್‌ನಲ್ಲಿ ವಿಭಿನ್ನ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳು
1. ಇವಿ ಬ್ಯಾಟರಿಗಳಿಗಾಗಿ ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಫಾಯಿಲ್ ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ ಬಸ್ಬಾರ್ಗಳು: ಕಡಿಮೆ-ಒತ್ತಡ, ವೇಗದ-ವೆಲ್ಡ್ ತಂತ್ರ
EV ಬ್ಯಾಟರಿ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳಲ್ಲಿ, ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಫಾಯಿಲ್ ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣಕ್ಕೆ ಹೆಚ್ಚು ಒಳಗಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ಕರಗುವ ಬಿಂದುವನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ. LOF ಅನ್ನು ಪರಿಹರಿಸುವ ಕೀಲಿಯು ವೇಗವಾಗಿದೆ. ವೆಲ್ಡರ್ನ ವಿದ್ಯುತ್ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆಯ ವೇಗವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುವ ಮೂಲಕ, ಆಕ್ಸೈಡ್ ಫಿಲ್ಮ್ ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ದಪ್ಪವಾಗುವುದಕ್ಕೆ ಮುಂಚಿತವಾಗಿ ಪ್ರಸರಣ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಪೂರ್ಣಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ. ಕಡಿಮೆ ಒತ್ತಡದ (5-7 MPa) ತಂತ್ರವನ್ನು ಅತ್ಯಂತ ಕಡಿಮೆ ಸಮಯದೊಂದಿಗೆ (5-15 ಸೆಕೆಂಡುಗಳು) ಸಂಯೋಜಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.
2. ಅಧಿಕ-ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಪವರ್ ತಾಮ್ರದ ಬಸ್ಬಾರ್ಗಳು: ಅಧಿಕ-ಒತ್ತಡ, ಸ್ಥಿರ-ತಾಪಮಾನ ತಂತ್ರ
ಪವರ್ ಬಸ್ಬಾರ್ಗಳು ದಪ್ಪವಾಗಿರುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಶಾಖವನ್ನು ತ್ವರಿತವಾಗಿ ಹೊರಹಾಕುತ್ತವೆ. LOF ಅನ್ನು ಪರಿಹರಿಸುವ ಕೀಲಿಯು ನುಗ್ಗುವಿಕೆಯಾಗಿದೆ. ಎರಡು-ಹಂತದ ತಾಪನ ಮೋಡ್ ಅನ್ನು ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡಲಾಗಿದೆ: ಮೊದಲು, ಕಡಿಮೆ ಪವರ್‌ನಲ್ಲಿ $300^\\circ$C ಗೆ ಪೂರ್ವಭಾವಿಯಾಗಿ ಕಾಯಿಸಿ ಮತ್ತು ಆಂತರಿಕ/ಬಾಹ್ಯ ತಾಪಮಾನ ವ್ಯತ್ಯಾಸವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು 20 ಸೆಕೆಂಡುಗಳ ಕಾಲ ಹಿಡಿದುಕೊಳ್ಳಿ. ನಂತರ, ಪ್ರತಿ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಪದರದ ಸಂಪೂರ್ಣ ಸಮ್ಮಿಳನವನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು, ಹಿಡಿದಿಟ್ಟುಕೊಳ್ಳುವ ಸಮಯದಲ್ಲಿ 15 MPa ಯ ಹೆಚ್ಚಿನ ಒತ್ತಡದೊಂದಿಗೆ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ತಾಪಮಾನಕ್ಕೆ ವೇಗವಾಗಿ ರಾಂಪ್ ಮಾಡಿ.
ಖರೀದಿ ಮತ್ತು ಆಯ್ಕೆ ಸಲಹೆ: ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹ ಪ್ರಸರಣ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಯಂತ್ರವನ್ನು ಹೇಗೆ ಆರಿಸುವುದು
ಡಿಫ್ಯೂಷನ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಯಂತ್ರವನ್ನು ಆಯ್ಕೆಮಾಡುವಾಗ ಅಥವಾ ಖರೀದಿಸುವಾಗ, ಹಾರ್ಡ್‌ವೇರ್ ದೃಷ್ಟಿಕೋನದಿಂದ LOF ಅಪಾಯವನ್ನು ತಗ್ಗಿಸಲು ಬಳಕೆದಾರರು ಕೆಳಗಿನ ತಾಂತ್ರಿಕ ಸೂಚಕಗಳ ಮೇಲೆ ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸಬೇಕು:
- ಮುಚ್ಚಲಾಗಿದೆ-ನಿಯಂತ್ರಣ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯ ಲೂಪ್ ಮಾನಿಟರಿಂಗ್: ಉಪಕರಣವು ನೈಜ-ಸಮಯದ ಒತ್ತಡ-ಸ್ಥಳಾಂತರ ಮಾನಿಟರಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಹೊಂದಿದೆಯೇ? ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ನೈಜ-ಸಮಯದ ಸಂಕೋಚನ ಮೊತ್ತವನ್ನು ದಾಖಲಿಸುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವು ವೆಲ್ಡ್ ನುಗ್ಗುವಿಕೆಯನ್ನು ನಿರ್ಣಯಿಸಲು ನಿರ್ಣಾಯಕ ಸೂಚಕವಾಗಿದೆ.
- ತಾಪನ ಏಕರೂಪತೆ: ಇಂಡಕ್ಷನ್ ಕಾಯಿಲ್ ಅಥವಾ ರೆಸಿಸ್ಟೆನ್ಸ್ ಹೀಟಿಂಗ್ ಪ್ಲೇಟ್‌ನ ತಾಪಮಾನ ವಿತರಣೆಯ ಬಗ್ಗೆ ವಿಚಾರಿಸಿ. ಉನ್ನತ-ಗುಣಮಟ್ಟದ ಯಂತ್ರವು ಕೆಲಸದ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ತಾಪಮಾನ ವ್ಯತ್ಯಾಸವನ್ನು $\\pm 5^\\circ$C ಒಳಗೆ ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಬೇಕು.
- ನಾನ್-ವ್ಯಾಕ್ಯೂಮ್ ಆಂಟಿ-ಆಕ್ಸಿಡೇಷನ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ: ಉಪಕರಣಗಳು ಸ್ಥಳೀಯ ಜಡ ಅನಿಲ ರಕ್ಷಣೆಯನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆಯೇ ಅಥವಾ ವಿಶೇಷ ಒತ್ತಡದ ಆಂಟಿ{2}}ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣ ರಚನೆಗಳನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆಯೇ ಎಂಬುದನ್ನು ತನಿಖೆ ಮಾಡಿ. ವಾಯು ಪರಿಸರದಲ್ಲಿ ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಮಿಶ್ರಲೋಹದ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ನಲ್ಲಿ LOF ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಪರಿಹರಿಸಲು ಇದು ಅತ್ಯಗತ್ಯ.
ತೀರ್ಮಾನ
ಡಿಫ್ಯೂಷನ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ನಲ್ಲಿ ಫ್ಯೂಷನ್ ಕೊರತೆಯನ್ನು ಪರಿಹರಿಸುವುದು ಮೂಲಭೂತವಾಗಿ ತಾಪಮಾನ, ಒತ್ತಡ, ಸಮಯ ಮತ್ತು ಮೇಲ್ಮೈ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ನಿಖರವಾಗಿ ಸಮತೋಲನಗೊಳಿಸುವ ವಿಷಯವಾಗಿದೆ. ವಸ್ತುವಿನ-ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ತಾಪಮಾನದ ಮ್ಯಾಟ್ರಿಕ್ಸ್ ಅನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸುವ ಮೂಲಕ, ಡೈ ಪ್ಯಾರಲಲಿಸಮ್ ಅನ್ನು ಆಪ್ಟಿಮೈಜ್ ಮಾಡುವ ಮೂಲಕ ಮತ್ತು ಆಳವಾದ ಮೇಲ್ಮೈ ಶುದ್ಧೀಕರಣವನ್ನು ಅಳವಡಿಸುವ ಮೂಲಕ, ಕಂಪನಿಗಳು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಅಪಾಯಗಳನ್ನು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ತೊಡೆದುಹಾಕಬಹುದು ಮತ್ತು ಹೊಸ ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ಶಕ್ತಿ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಗಳಲ್ಲಿ ತಮ್ಮ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಸ್ಪರ್ಧಾತ್ಮಕತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಬಹುದು. ಸಲಕರಣೆಗಳನ್ನು ಆಯ್ಕೆಮಾಡುವಾಗ, ಡೇಟಾ ಮಾನಿಟರಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ-ನಿಖರವಾದ ತಾಪಮಾನ ನಿಯಂತ್ರಣ ಸಾಮರ್ಥ್ಯಗಳೊಂದಿಗೆ ಮಾದರಿಗಳಿಗೆ ಆದ್ಯತೆ ನೀಡಿ, ಏಕೆಂದರೆ ಇದು ನಿಮ್ಮ ಭವಿಷ್ಯದ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಭದ್ರ ಬುನಾದಿ ಹಾಕುತ್ತದೆ.
